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本发明涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种芯片共晶用精密镊子，包括两个相对设置且一端相互连接的夹臂；夹臂包括连接端、与连接端一端连接的夹持端；两个连接端远离夹持端的一端相互连接；夹持端包括与连接端连接且内侧面与连接端的内侧在同一平面上的连接部、与连接部远离连接端一侧连接的夹持部；夹持部包括与连接部连接且与连接部的内侧面在同一平面上的上凸台、与连接部连接且其内侧面与上凸台的底面相互配合形成抵接腔室的侧面抵接部；侧面抵接部的内侧面上设置有凹槽；芯片的厚度为H，上凸台的底面与凹槽远离上凸台一侧的侧面
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114871957 A
(43)申请公布日 2022.08.09
(21)申请号 202210359424.1
(22)申请日 2022.04.07
(71)申请人 中国电子科技集团公司第二十九研
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