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本发明公开了一种微盲孔镭射对位方法及系统，所述方法包括以下步骤：通过镭射机去除印制板的内层对位靶标上的表铜以及第一设定厚度的第一树脂介质层，所述对位靶标上覆盖有第二设定厚度的第二树脂介质层；根据所述第二树脂介质层，通过曝光机抓取所述对位靶标位置并制作出盲孔开口图像；根据所述盲孔开口图像，通过镭射机烧蚀第二树脂介质层，得到与所述盲孔开口图像一致的盲孔。本发明通过在制作盲孔开口图像时，根据所述对位靶标位置进行对位，制作出盲孔开口图像，实现了盲孔精确定位；同时，在盲孔显影后，只需在第二树脂介质层上通过
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114885504 A
(43)申请公布日 2022.08.09
(21)申请号 202210518223.1
(22)申请日 2022.05.12
(71)申请人 广州美维电子有限公司
地址 510
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