晶圆对准装置及半导体设备.pdfVIP

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2023-05-19 发布于北京
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晶圆对准装置及半导体设备.pdf

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本发明提供一种晶圆对准装置及半导体设备，晶圆对准装置设置在半导体设备上，用于对放置于半导体设备上的装载部件中的晶圆边缘的平口朝向进行调节，装载部件用于装载晶圆，晶圆对准装置包括升降机构、转动机构和限位机构，升降机构与转动机构连接，并与限位机构连接，用于驱动转动机构和限位机构升降；转动机构用于在其上升至与晶圆的边缘接触，并与装载部件配合共同支撑晶圆时，带动晶圆转动；限位机构用于在转动机构带动晶圆转动的过程中，与晶圆的平口相配合，对晶圆停止转动的位置进行限定。本发明提供的晶圆对准装置及半导体设备，能

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114899137 A (43)申请公布日 2022.08.12 (21)申请号 202210462129.9 (22)申请日 2022.04.28 (71)申请人北京七星华创集成电路装备有限公