一种器件级压力传感器生产用封装设备.pdfVIP

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2023-05-19 发布于北京
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一种器件级压力传感器生产用封装设备.pdf

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本发明公开了一种器件级压力传感器生产用封装设备，包括底座箱、下料机构、防护罩、上料机构、安装板、伸缩气缸、限位机构、控制模块、箱门、防护门、工件、压合封装板，所述底座箱上设置有下料机构，所述底座箱的上端固定连接有防护罩，所述防护罩上设置有上料机构，所述防护罩的内部固定连接有安装板，所述安装板的内部固定连接有伸缩气缸，所述防护罩的内部设置有限位机构，所述底座箱的内部固定连接有控制模块，所述底座箱上铰接有箱门，所述防护罩上铰接有防护门，所述伸缩气缸的输出端固定连接有压合封装板。本发明涉及一种器件级压

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114899135 A (43)申请公布日 2022.08.12 (21)申请号 202210470427.2 B07B 13/00 (2006.01) (22)申请日 2022.04.