一种芯片的测试结构及测试方法.pdfVIP

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2023-05-20 发布于四川
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一种芯片的测试结构及测试方法.pdf

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本发明公开了一种芯片的测试结构及测试方法，属于半导体技术领域。所述测试结构包括：第一分部，设置在衬底的表面上，且沿所述衬底内的有源区的方向延伸；第二分部，一端与所述第一分部连接，另一端向所述有源区上延伸，且与所述有源区上的介质层接触，所述第二分部覆盖所述有源区之间的浅沟槽隔离结构，以测试所述浅沟槽隔离结构与所述有源区之间是否存在凹陷；第三分部，所述第三分部与所述第一分部平行设置；第四分部，所述第四分部和所述第二分部交错设置；第一电压源，连接于所述第一分部的一端；以及第二电压源，连接于所述第三分部

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114927505 A (43)申请公布日 2022.08.19 (21)申请号 202210668088.9 (22)申请日 2022.06.14 (71)申请人合肥晶合集成电路股份有限公司地址