一种宽带去耦介质贴片阵列天线.pdfVIP

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2023-05-20 发布于北京
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一种宽带去耦介质贴片阵列天线.pdf

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本发明涉及一种宽带去耦介质贴片阵列天线，包括层叠设置的下层介质基板、金属反射地板、上层介质基板和阵列布置的两个介质贴片，两介质贴片的底部分别开设有沿Y方向的空气槽；两介质贴片平行相对的立面上具有分设于空气槽两侧的金属条。由于介质贴片天线的多模式特性，TM10模和反相TM20模式被激励。在空气槽的帮助下，将两种模式靠得更近，以实现带宽扩展，同时使得整个带内隔离变平。得益于两个模式均为TM模式，在非辐射边缘具有较强的感性耦合，故而可通过加载金属条产生容性耦合，来平衡感性耦合和容性耦合，实现两个模式的

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114927875 A (43)申请公布日 2022.08.19 (21)申请号 202210486290.X (22)申请日 2022.05.06 (71)申请人南通大学地址 226019 江苏