原创力文档- 1
- 0
- 约6.77千字
- 约 6页
- 2023-05-23 发布于四川
- 举报
本发明公开了一种硅片研磨盘及其制备方法和用途，包括基材及附着于基材表面的研磨层，研磨层包括若干均匀排布在基材表面的研磨片，相邻研磨片之间形成有排屑槽，研磨片的顶面共同形成有用于研磨的工作面，排屑槽相互连通形成有用于排屑的排屑通道，研磨痕迹较为均匀，工件面形精度高，去除效果好，排屑及时，有效保证了硅片研磨盘的持续研磨能力，且一致性较好，硅片研磨盘的制备方法包括如下步骤：预处理、预固化处理和固化成型，制备效率高，符合大批量生产的需要，且成型的研磨产品质量高，且硅片研磨盘还能被用于高硬度半导体硅片、玻
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112157580 A
(43)申请公布日 2021.01.01
(21)申请号 202011028050.2
(22)申请日 2020.09.26
(71)申请人 绍兴自远磨具有限公司
文档评论（0）