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- 2023-05-23 发布于四川
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本发明提供了一种高压集成电路结构,包括:衬底,具有第一导电类型;外延层设置于衬底上,其中外延层具有与第一导电类型不同的第二导电类型;源极区和漏极区,设置于外延层中,且具有第二导电类型;第一隔离结构和第二隔离结构,设置于外延层上,并分别位于漏极区的相对两侧,其中第一隔离结构位于源极区与漏极区之间;第一导电类型隔离区,位于第二隔离结构下的外延层中,包括:空槽区,设置于第一导电类型隔离区的中心区,且由外延层所构成;以及第一导电类型高压阱区,设置于空槽区的相对两侧。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113497117 A
(43)申请公布日 2021.10.12
(21)申请号 202110134046.2
(22)申请日 2021.02.01
(30)优先权数据
109109085
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