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一种射频组件的焊接方法.pdfVIP

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  • 2023-05-23 发布于四川
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一种射频组件的焊接方法.pdf

    本发明公开了一种射频组件的焊接方法，属于芯片焊装技术领域。所述焊接方法包括：在芯片的各焊盘上沉积一层焊接层；在基板上的各金属焊盘的表面镀镍金；根据金属球的直径，对各金属焊盘的周向覆盖绿油；通过再流焊接炉分别在各焊接层上和各金属焊盘上焊接金属球；将各金属焊盘上的金属球和焊接层上相对应的金属球焊接在一起，形成连接体；在相邻的连接体之间填充绝缘层；在芯片背离基板的板面平行铺设金属垫板；通过导电胶液将金属垫板和基板上的接地焊盘连接在一起。本发明提供的焊接方法能够提高射频组件对高频信号的传输要求。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112164659 A (43)申请公布日 2021.01.01 (21)申请号 202011009385.X (22)申请日 2020.09.23 (71)申请人 湖北三江航天险峰电子信息有限公

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