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本发明公开一种背面设有金属层的裸芯封装结构，属于半导体的技术领域，该背面设有金属层的裸芯封装结构包括基板，基板一侧表面形成有导电层；晶片本体，晶片本体相对的两侧表面分别形成连接面以及散热面，晶片本体的连接面朝向基板并固定于导电层表面；连接面上具有至少两个电极，电极均与导电层电连接；散热面上形成有金属导热层。使晶片本体的封装过程相比传统封装方式能够节省多个制程，从而提高晶片产能；提高晶片本体的散热性能，更有利于晶片领域的发展；可避免胶材自身所存在的厚度导致产品在高温高湿条件下产生短路等问题，提高产
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112164683 A
(43)申请公布日 2021.01.01
(21)申请号 202010856422.4
(22)申请日 2020.08.24
(71)申请人 杰群电子科技（东莞）有限公司
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