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一种电流辅助快速制备Cu3Sn/泡沫铜复合接头方法.pdfVIP

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  • 2023-05-23 发布于四川
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一种电流辅助快速制备Cu3Sn/泡沫铜复合接头方法.pdf

    本发明涉及采用电流辅助焊接的方式快速制备一种耐高温封装用Cu3Sn/泡沫铜复合接头。其特征是：采用泡沫铜和纯锡制备成复合焊片，利用电流辅助焊接的方法，使其快速生成耐高温的、可靠的复合接头，实现永久性连接。本发明中，电流产生的焦耳热，促进化合物的生长速率，缩短焊接时间，提高了生产效率。快速生成的复合焊接接头不仅有更好的导电性、导热性，而且在力学性能、抗疲劳性能方面也较为良好，可以满足第三代半导体封装的耐高温需求，可在实际生产中广泛应用。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112157327 A (43)申请公布日 2021.01.01 (21)申请号 202011067392.5 (22)申请日 2020.10.06 (71)申请人 哈尔滨理工大学 地址

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