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一种半导体激光器芯片的合束方法及合束装置.pdfVIP

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  • 2023-05-23 发布于四川
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一种半导体激光器芯片的合束方法及合束装置.pdf

    本发明提供一种半导体激光器芯片的合束方法及合束装置，目的是解决现有激光器合束方式存在合束激光能量低以及功率光束质量比低的问题。该半导体激光器芯片的合束方法包括：步骤一、在光纤包层表面制作衍射结构，同时在光纤一端制作全反射膜；步骤二、将多个半导体激光器芯片设置在光纤包层外侧；步骤三、半导体激光器芯片发出的光经布满衍射结构的光纤包层进入光纤纤芯，最终从光纤另一端输出，从而实现激光合束。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112164975 A (43)申请公布日 2021.01.01 (21)申请号 202011032905.9 (22)申请日 2020.09.27 (71)申请人 西安立芯光电科技有限公司

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