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本申请的实施方式的陶瓷铜电路基板具备陶瓷基板和第一铜部。上述第一铜部隔着第一钎料部而与上述陶瓷基板的第一面接合。上述第一铜部的厚度为0.6mm以上。上述第一铜部的侧面包含第一倾斜部。上述第一倾斜部的宽度为上述第一铜部的上述厚度的0.5倍以下。上述第一钎料部具有从上述第一倾斜部的端部突出的第一突出部。上述第一突出部的长度为0μm～200μm。上述第一突出部与上述第一倾斜部的接触角度为65°以下。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112166654 A
(43)申请公布日 2021.01.01
(21)申请号 201980032568.2 (74)专利代理机构 永新专利商标代理有限公司
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