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一种有机包覆抗腐的键合银丝及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-05-23 发布于四川
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一种有机包覆抗腐的键合银丝及其制备方法.pdf

    本发明公开了一种有机包覆抗腐的键合银丝及其制备方法，属于键合丝加工技术领域。本发明所述的键合银丝表面包覆一层由2‑甲基硫代苯胺(C7H10NS)自组装的有机膜，有机膜的有效厚度为0.1‑5nm，其由配制有机包覆液、稀释有机包覆液、预清洗键合丝、有机包覆和清洗有机包覆键合丝五个步骤制备而得。本发明以2‑甲基硫代苯胺与银络合机理，用简单可控的工艺在键合银丝表面包覆一层有机物，隔绝键合银丝与环境中C、O、S的接触以提升其抗腐蚀性，进而提高键合银丝引线键合的稳定性，延长键合银丝的使用和保存时间来降低生产

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112164685 A (43)申请公布日 2021.01.01 (21)申请号 202011014728.1 C23C 26/00 (2006.01) (22)申请日 2

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