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一种芯片防转移方法、防转移芯片及射频标签.pdfVIP

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  • 2023-05-23 发布于四川
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一种芯片防转移方法、防转移芯片及射频标签.pdf

    本发明提供一种芯片防转移方法、防转移芯片及射频标签，该方法包括以下步骤：加工形成芯片的凸点，凸点包括电连接凸点与支撑凸点；其中至少一个电连接凸点采用复合材料加工形成；将加工完成的芯片与标签天线封装在一起，电连接凸点与标签天线导通；在转移芯片期间，分离已封装在一起的芯片与标签天线；将分离得到的芯片浸泡到导电胶专用清洗液，以清洗芯片上附着的导电胶；在利用导电胶专用清洗液清洗芯片上附着的导电胶同时，芯片上的复合材料加工形成的电连接凸点被导电胶专用清洗液溶解。该方法使用复合材料作为电连接凸点的材料，该材

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112163658 A (43)申请公布日 2021.01.01 (21)申请号 202010936041.7 (22)申请日 2020.09.08 (71)申请人 四川华大恒芯科技有限公司

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