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- 2023-05-23 发布于四川
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本发明提供了一种闪存器件的制备方法,包括:提供衬底,所述衬底上依次形成有浮栅材料层、栅极间绝缘材料层及控制栅材料层;刻蚀所述控制栅材料层,以形成控制栅;进行ISSG工艺,以在所述控制栅的侧壁形成间隔氧化层;依次刻蚀所述栅极间绝缘材料层及所述浮栅材料层,形成栅极间绝缘层和浮栅。本发明提供的闪存器件的制备方法在控制栅制备过程中增加了ISSG工艺,使所述控制栅的边角更圆滑,从而抑制所述闪存器件中控制栅的电场局部增强效应,同时局部增大了所述控制栅侧壁与字线之间的氧化层的厚度,进一步提高控制栅与字线之间的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112164655 A
(43)申请公布日 2021.01.01
(21)申请号 202011052474.2
(22)申请日 2020.09.29
(71)申请人 上海华虹宏力半导体制造有限公司
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