原创力文档- 162
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- 2023-05-23 发布于四川
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本发明公开了一种含有热电分离铜凸台的铜基PCB电路板及其制作方法，含有热电分离铜凸台的铜基PCB电路板的制作方法包括铜凸台制作步骤、铜基板制作步骤和粘结片制作步骤；粘结片制作包括以下步骤：P1.依制设计PCB线路形状,制作成工作所需尺寸；P2.钻孔，得到所需的粘结片；本发明公开了一种含有热电分离铜凸台的铜基PCB电路板及其制作方法，通过在基板贴装发热元器件的对应位置制作铜凸台，利用铜的高导热性能，发热元器件则通过贴装的方法导电，发热元器件所产生的热量可以通过铜凸台快速传导到铜基板，达到热电分离的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112165762 A
(43)申请公布日 2021.01.01
(21)申请号 202011029451.X
(22)申请日 2020.09.27
(71)申请人 诚亿电子（嘉兴）有限公司
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