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2023-05-24 发布于四川
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一种增强纳米焊料界面冶金的封装方法.pdf

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本发明提供了一种增强纳米焊料界面冶金的封装方法，其包括以下步骤：步骤S1，在基板的表面沉积钎料，然后清洗并干燥；步骤S2，将纳米焊料覆盖于钎料的表面形成焊接层，将芯片表贴于焊接层上形成堆叠结构；步骤S3，对步骤S2形成的堆叠结构进行烧结形成互连焊点；其中，烧结的温度不小于钎料的熔点温度。采用本发明技术方案的封装方法，可以有效提高纳米焊料在焊接时的界面润湿性能，加速界面的元素扩散与反应，提高焊点的界面可靠性。另外，该封装方法形成的封装结构，界面会形成连续的金属间化合物层，焊点的熔点远高于传统钎料，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112191968 A (43)申请公布日 2021.01.08 (21)申请号 202011096304.4 (22)申请日 2020.10.14 (71)申请人哈尔滨工业大学（深圳）

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