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集成电路装置、振荡器、电子设备以及移动体.pdfVIP

集成电路装置、振荡器、电子设备以及移动体.pdf

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    提供集成电路装置、振荡器、电子设备以及移动体，能够实现兼顾缓和由来自发热源电路的热带来的不良影响和小面积化。集成电路装置包含：温度传感器；作为发热源的发热源电路；外部连接用的连接盘；以及MIM结构的电容器，该电容器的一个电极与外部连接用的连接盘电连接。而且，在与形成有电路元件的基板垂直的俯视时，MIM结构的电容器和温度传感器重叠。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112187180 A (43)申请公布日 2021.01.05 (21)申请号 20201

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