主动元件基板及其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-05-24 发布于四川
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一种主动元件基板及其制造方法,主动元件基板包括基板、硅层、第一绝缘层、第一栅极、第一介电层、第一转接电极、第二转接电极以及第二介电层。两个开口贯穿第一介电层并重叠于硅层。第一转接电极以及第二转接电极分别位在两个开口中。第二介电层位在第一转接电极以及第二转接电极上。两个第一通孔贯穿第二介电层。第一转接电极以及第二转接电极为两个第一通孔的蚀刻中止层。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111627933 A (43)申请公布日 2020.09.04 (21)申请号 20201

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