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本申请提供一种电子元件封装提取方法、装置、电子设备及存储介质，涉及电路板设计技术领域。电子元件封装提取方法包括：接收提取指令，所述提取指令为对PCB版图中电子元件的封装信息进行提取的指令；基于所述提取指令和预设的提取程序，从PCB设计软件中提取所述电子元件的封装信息，所述PCB设计软件用于显示所述PCB版图，所述PCB版图中预设有所述电子元件的封装信息，所述提取程序用于从所述PCB设计软件中提取电子元件的封装信息；基于所述封装信息生成封装信息文件。通过上述方法，可以直接在PCB设计软件所显示的P
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115983186 A
(43)申请公布日 2023.04.18
(21)申请号 202310094532.5
(22)申请日 2023.01.12
(71)申请人 杭州杰峰科技有限公司
地址 31
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