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本发明提供一种电子元件结构,该电子元件结构至少包括:衬底和位于其上的有源区;位于有源区上的栅极结构;栅极结构自下而上依次由多晶硅层、金属层、第一硬掩膜及第二硬掩膜层叠而成;设于栅极结构侧壁的第一、第二侧墙;第一、第二侧墙的顶部相互错开,且第一侧墙顶部高于第二侧墙顶部;第一侧墙顶部呈尖角状,且第一侧墙顶部高于第一硬掩膜顶部。本发明将电子元件结构的栅极制作成多层的层叠结构,有效缩短了栅极的高度,降低了栅极占用的空间比例,并使得栅极刻蚀工艺容易实现;另一方面将栅极的侧墙由现有工艺的单一型和较薄的结构制
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112185958 A
(43)申请公布日
2021.01.05
(21)申请号 20191
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