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本发明涉及芯片检测技术领域，具体为一种无接触式芯片质量检测装置及检测方法，包括无接触式检测筒、上传输装置、下传输装置、升降抓取装置、夹持托板、芯片承载组件和托板释放装置，所述无接触式检测筒包括检测筒体以及缠绕于所述检测筒体外侧的固定线圈和活动线圈，待测芯片以自由落体的方式从检测筒体中部的检测通道穿过，通过固定线圈和活动线圈提供的磁场，对经过该磁场的芯片进行无接触式的检测。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115902596 A
(43)申请公布日 2023.04.04
(21)申请号 202310170034.4
(22)申请日 2023.02.27
(71)申请人 杭州朗迅科技股份有限公司
地址 3
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