一种PCB板阻焊工艺.pdfVIP

下载本文档

1
0
约5.31千字
约 6页
2023-05-24 发布于四川
举报
版权申诉

一种PCB板阻焊工艺.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本申请涉及一种PCB板阻焊工艺，涉及PCB板加工的技术领域，其包括以下步骤：S1、PCB板阻焊前处理；S2、在PCB板上涂设阻焊油墨层；S3、干涸处理，使PCB板上涂覆的油墨干涸；S4、曝光处理，用菲林底板覆盖PCB板上需要形成的焊盘和标记的区域，然后照射紫外光线进行曝光；S5、显影处理，用显影溶液处理曝光后的PCB板，去除被菲林底板遮挡部分的油墨，露出PCB板的铜箔基层，形成焊盘和标记。本申请能够省略PCB板生产中的丝印步骤，提高生产效率、减少成本。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112203436 A (43)申请公布日 2021.01.08 (21)申请号 202011072558.2 (22)申请日 2020.10.09 (71)申请人惠尔丰（中国）信息系统有限公司