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用于减小压缩应力的原子植入.pdfVIP

用于减小压缩应力的原子植入.pdf

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    描述了与用于减小压缩应力的原子植入有关的系统、设备和方法。一种示例性方法可以包含：对半导体的工作表面进行图案化，所述工作表面具有在电介质材料上方形成的硬掩模材料；以及在所述硬掩膜材料上方形成相对于所述硬掩模材料的折射率RI具有较低RI的材料。所述方法可以进一步包含将原子通过所述较低RI材料植入所述硬掩模材料中以减小所述硬掩模材料中的所述压缩应力。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112185809 A (43)申请公布日 2021.01.05 (21)申请号 202010603227.0 (22)申请日 2020.06.29 (30)优先权数据

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