焊接知识要点.pptxVIP

焊接知识要点第1页/共46页第2页/共46页 通常把一个焊点形成的完整过程叫做一个点焊循环。图1和图2分别表示常规及脉冲点焊循环： 图1 常规点焊循环图 图2 脉冲点焊循环图（焊接4*5周波，冷却1周波 第3页/共46页两层低碳钢薄板点焊时，一般采用常规点焊循环即可获得满意的焊接质量。当焊接两层较厚或三层以上带镀层的钢板组合时，一般较焊接同种规格的裸板，需要增加焊接电流（20~30）%，这时需采用多脉冲、大电流点焊循环，电极压力也要作相应调整，才能保证焊接区域有足够的能量输入和获得合格的焊点。 目前我们采用恒电流监控技术保证焊接产生的热量,即:在焊接过程中,维持焊接电流有效值的恒定.以保证焊接区产生的热量基本不变,从而获得稳定的焊点熔核区尺寸. 其原理: 第4页/共46页实际上焊接产生的热量主要消耗于两部分： Q=Q1+Q2 Q1——形成熔核的热量Q2——损失的热量有效热量Q1取决于金属的热物理性质及熔化金属量而与所用焊接条件无关。Q1=（10%—30%）Q。电阻率低，导热好的取低限（铝、铜合金等）， 电阻率高，导热差的取高限（不锈钢、高温合金等）=（30%—50%）Q和通过工件传导的热量=（20%）Q。辐射到大气的热量约占5%，可忽略。损失的热量Q2主要包括通过电极传导的热量工件本身的电阻RW两工件间接触电阻RC，电极与工件间接触电阻REW R总=2Rw+Rc+2Rew第5页/共46页随温度的升高除电阻率增高使工件电阻增高外，同时金属的压溃强度降低，使工件与工件、工件与电极间的接触面增大因而引起工件电阻减小。点焊低碳钢时，在两种矛盾着的因素影响下，加热开始时工件电阻逐渐升高，熔核形成时有逐渐降低。 影响接触电阻的主要因素有：电极压力、表面状态和加热温度等。 电极压力：电极压力增加，接触电阻减小； 表面状态：焊前机械清理，接触电阻减小； 加热温度：加热温度升高，接触电阻减小。如果在相同焊接生产条件下（t也不变），可近似的认为R不变，则Q只与i有关。欲保持焊接电流恒定，需根据焊机回路负载阻抗的变化和电源电压的变化等，计算每半波电流的有效值，并与设定电流值比较其差值，调节焊机主电力回路中晶闸管的触发角，使焊接电流保持恒定。大量试验和生产实践证明，焊接电流有效值与焊点熔核直径有密切关系。因此，当生产条件较稳定时，控制焊接电流为恒定，则可实现焊点熔核尺寸的控制。 第6页/共46页点焊质量的一般要求 焊点外观上要求表面压痕浅而平滑，呈均匀过渡，无明显凸肩或局部挤压的表面鼓包；外表面没有明显的环状或径向裂纹，也无熔化、烧伤或粘附的铜合金。从内部看，焊核形状规则、均匀，无超标的裂纹和缩孔等内部缺陷，以及热影响区金属组织和力学性能不发生明显变化等。第7页/共46页图片1焊点强度 虚焊缺陷（C）焊核直径：≥4mm或≥6mm或≥监控计划规定值合格撕裂孔洞不合格无焊核无撕裂孔洞第8页/共46页图片2焊点强度 弱焊缺陷（F）焊核直径：≥4mm或≥6mm或≥监控计划规定值直径?或6或者 监控计划规定值 直径≥4或6或者 监控计划规定值 不合格焊核直径：4mm或6mm或监控计划规定值第9页/共46页图片3焊点强度 漏焊缺陷（MQ）监控计划要求的焊点 分布合格监控计划焊点分布图监控计划要求的焊点 漏焊或无压痕监控计划焊点分布图不合格第10页/共46页图片4焊点强度 错边缺陷（BT）焊点位于搭接钢板的 中心部位合格合格监控计划图不合格错边﹤1/3焊点直径监控计划图焊点错边钢板变形第11页/共46页图片5焊点强度 大错边缺陷（S） 焊点位于搭接钢板的 中心部位合格监控计划图合格不合格 错边≥1/3焊点直径焊点错边钢板变形第12页/共46页图片6焊点强度 错位缺陷（MP）焊点位置符合监控计划 要求监控计划焊点分布图合格监控计划图 焊点位置不符合监控 计划要求监控计划焊点分布图不合格大于等于直径的1/3第13页/共46页图片7焊点外观 过烧或烧穿的缺陷（B）合格 焊点中心 无孔洞监控计划图不合格焊点的中心有孔洞第14页/共46页图片8焊点外观 变形的缺陷（D）焊点和钢板无变形合格监控计划图焊点或钢板有变形不合格第15页/共46页图片9焊点外观 焊渣的缺陷（PA PF PP）合格钢板上没有焊接的火花飞溅焊点毛刺监控计划图焊点边缘毛刺不合格钢板间毛刺焊点飞溅焊点边缘飞溅钢板间飞溅焊点飞溅焊接某个焊点时有火花飞溅第16页/共46页图片10焊点外观 压痕缺陷（E） 监控计划要求焊点外观质量 -一般要求 -严格要求 -极严格要求 定义 一般要求无严格的要求（如以下所述） 严格要求-焊点可见（允许小锌粒、鼓包）-焊点呈圆形-没有超标变形 极严格要求-焊点几乎不可见-无压痕-无变形合格压痕符合监控计划的要求监控计划图不合格压痕