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本发明公开了一种多刀晶圆劈裂装置及裂片加工方法，装置包括支撑加工台、吸附机构、加工单元、视觉检测单元和控制单元，加工单元包括裂片头支架、多个裂片刀头、刀头紧固装置和升降阀。控制单元通过视觉检测单元检测的信息判断并控制旋转机构的旋转角度、晶圆装夹机构的夹持力、裂片刀头的选择、升降阀的高度、以及判断和控制裂片加工状态。方法包括初加工晶圆预处理、晶圆装夹定位、刀头选定、晶圆裂片、换向裂片等步骤，直至整个晶圆完成裂片。本裂片装置采用多个裂片刀头，裂片刀头施压过程中不会触碰到晶圆正面，且整条切割道受力均匀
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112201599 A
(43)申请公布日 2021.01.08
(21)申请号 202011095678.4
(22)申请日 2020.10.14
(71)申请人 北京中科镭特电子有限公司
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