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本申请案涉及包含垂直集成电路的半导体组合件及其制造方法。在一些实施例中，所述半导体组合件包括安装于逻辑装置之上的至少一个存储器装置及安置于所述存储器装置与所述逻辑装置之间的导热层、热绝缘体中介层或其组合。所述导热层包含经配置以跨水平平面传递热能的结构。所述热绝缘体中介层包含经配置以减少所述逻辑装置与所述存储器装置之间的热传递的结构。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112185911 A
(43)申请公布日 2021.01.05
(21)申请号 202010610562.3
(22)申请日 2020.06.30
(30)优先权数据
16/503,36
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