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2023-05-24 发布于四川
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一种PCB对位特殊盲孔检查方式.pdf

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本发明属于线路板加工技术领域，提供一种PCB对位特殊盲孔检查方式，其特征在于，包括对PCB板进行加工，所述加工方法为：内层→压合→镭射→钻孔→电镀→外层线路→防焊→表面处理→成型→测试→成品检验→包装；所述镭射工艺中，在板边打一组镭射铜环；所述线路工艺中，在板边设置一组外层铜环。本发明中，针对特殊的MiniLED线路板，由于现有技术的加工方法盲孔会被磨平无法检查，本发明将盲孔设计成环后，避免了盲孔被磨平，可以实现检查，盲孔图形面积更大，盲孔深度更深。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112203424 A (43)申请公布日 2021.01.08 (21)申请号 202011010686.4 (22)申请日 2020.09.23 (71)申请人惠州中京电子科技有限公司

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