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半导体元件接合体及其制造方法、半导体装置.pdfVIP

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  • 2023-05-24 发布于四川
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半导体元件接合体及其制造方法、半导体装置.pdf

    半导体元件接合体具有设置有凹部的基板、以及在配置于凹部的状态下搭载于基板的半导体元件。基板的设置有凹部的部分由Cu构成。形成于凹部的外周部的台阶的高度d为20[μm]以上且小于50[μm]。当设为激光的波长λ＝632.8[nm]时，凹部的底面的平坦度为λ/8.7[μm]以上且λ/1.2[μm]以下。金属膜设置于半导体元件。凹部的底面与金属膜相互直接接合。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 110419097 A (43)申请公布日 2019.11.05 (21)申请号 20178

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