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本发明涉及一种贴片电子元件坯料的微波排胶方法，属于贴片电子元件的制备技术领域。该贴片电子元件坯料的微波排胶方法包括步骤：将待进行排胶处理的贴片电子元件坯料微波加热至140～450℃并进行保温处理。本发明采用微波加热的方式对贴片电子元件坯料进行排胶，该方法充分利用微波烧结清洁、高效的特点，可以快速高效地除去贴片电子元件坯料内含有的胶状物质，降低了贴片电子元件坯料排胶的时间及能耗，能够快速得到纯净的贴片电子元件坯料。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112212693 A
(43)申请公布日
2021.01.12
(21)申请号 20191
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