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本发明涉及半导体集成电路芯片生产技术领域，且公开了一种基于半导体集成电路芯片用封装装置，包括机体，所述机体的顶端中部开设有孔，且通过孔与灌装机固定连接，所述灌装机的底端固定连接有机枪，所述机体的内部顶端两侧固定连接有液压机，所述液压机的内部与活动杆的一端活动套接，所述活动杆的另一端固定连接有顶盖，所述机体的内部底端固定连接有储液箱，所述储液箱的顶端放置有顶盖。本发明通过灌装通道将灌装机中的封装料投入储液箱中，使上模和下模所构成的缝隙两侧压力相同，再通过伸缩框装置隔绝缝隙两侧的封装料，防止了溢料现
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112201584 A
(43)申请公布日 2021.01.08
(21)申请号 202011118087.4
(22)申请日 2020.10.19
(71)申请人 肇庆悦能科技有限公司
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