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本发明涉及塞孔工艺领域,公开了一种真空塞孔方法,包括,S1:密封所有塞孔下端;S2:密封不需要进行塞孔操作的塞孔的上端;S3:在板材表面涂覆塞孔料,并使塞孔料填充满塞孔;S4:进行抽真空操作,使塞孔料内部空气离开塞孔料并在塞孔料表面形成气泡,进行升压操作,压破塞孔料表面残留的气泡;S5:重复抽真空操作和升压操作,直至不再产生肉眼可见气泡;S6:除去多余塞孔料并解除塞孔上端密封;S7:对塞孔料进行固化并解除塞孔下端密封。本发明提高了塞孔效果。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112188733 A
(43)申请公布日
2021.01.05
(21)申请号 20191
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