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本发明提供一种半导体封装结构及其制备方法，通过包含金属线切口的WB金属线，以减小WB金属线的径向尺寸，从而在进行焊线工艺时，可仅形成一个焊点，而后通过拉伸，使WB金属线自金属线切口处断开，并通过放电形成金属球，制备以焊点作为底部，金属球作为顶部及包含直线形金属焊线的第一金属焊线，并在后续经过封装及去除部分封装层后，显露金属球，并可直接通过金属球作为连接第一金属焊线及第二金属焊线的金属层，从而可减少形成金属层的步骤、时间及费用，提高产品质量。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112185902 A
(43)申请公布日
2021.01.05
(21)申请号 20191
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