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本申请公开了一种光模块，包括壳体、设于壳体一端的光接口、设于壳体内的裸芯片、表面贴装元件和载板，所述裸芯片包括光子集成芯片，所述光子集成芯片与所述光接口相耦合；所述载板包括PCB板，所述PCB板上设有封装区域、表面贴装区域和电接口；所述裸芯片设于所述封装区域上，所述表面贴装元件设于所述表面贴装区域上。本申请结合了封装基板和PCB板的制作工艺，将封装基板压合到PCB板内，局部具有高精细线路，可满足光电芯片封装的需求，其余部分具有高剥离强度和高插拔可靠性；同时具有最简短的高速链路，有效提高了高频带宽
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112216665 A
(43)申请公布日
2021.01.12
(21)申请号 20191
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