镭射加工系统及其镭射加工方法.pdfVIP

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2023-05-24 发布于四川
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镭射加工系统及其镭射加工方法.pdf

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本发明公开了一种镭射加工系统及其镭射加工方法，它包括：光源模组；所述加工路径包括位于所述第一加工区域的第一加工段以及位于所述第二加工区域的第二加工段；移动机构，所述移动机构用于改变所述工件与所述光源模组之间的相对位置；以及控制单元，所述控制单元耦接所述移动机构与所述光源模组，所述控制单元控制所述移动机构与所述光源模组以使所述光源模组于所述加工路径进行相对移动并提供该光线；所述加工图案包括第一图案与相邻于所述第一图案的第二图案。可以减少第一图案与第二图案之间拆分位置的可视性，也能够增加整体镭射加工

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112192034 A (43)申请公布日 2021.01.08 (21)申请号 202011143909.4 (22)申请日 2020.10.23 (71)申请人新代科技（苏州）有限公司