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2023-05-24 发布于四川
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一种晶圆裂片装置及裂片加工方法.pdf

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本发明公开了一种晶圆裂片装置及裂片加工方法，装置包括晶圆载台、辅助夹具、加工组件、视觉检测单元和控制器，方法包括初加工晶圆预处理、晶圆装夹定位、加工路径设置、晶圆裂片等步骤。通过在运动轴上装设气动块，上下移动驱动顶端可更换的万向轮球，不同半径的万向轮球适用于不同大小的晶圆裂片。晶粒可以均匀受力，切割道裂开形成单个晶粒，根据不同的晶圆大小和晶粒尺寸拟合合适的裂片曲面，运动轴运动时随位置控制气动块升降，达到滚珠曲面运动的效果，并提供多种裂片运动轨迹满足不同切割道的要求或特殊裂片要求，也可以单独对某一

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112201601 A (43)申请公布日 2021.01.08 (21)申请号 202011096388.1 (22)申请日 2020.10.14 (71)申请人北京中科镭特电子有限公司

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