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包含热电路的半导体组合件及其制造方法.pdfVIP

包含热电路的半导体组合件及其制造方法.pdf

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    本申请案涉及包含热电路的半导体组合件及其制造方法。本文中揭示包含热层的半导体组合件以及相关联系统及方法。在一些实施例中，所述半导体组合件包括在衬底上方的一或多个半导体装置。所述衬底包含经配置以沿着侧向平面且跨所述衬底转移热能的热层。使用一或多个热连接器沿着非侧向方向将所述热能从所述半导体装置转移到石墨烯层。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112185912 A (43)申请公布日 2021.01.05 (21)申请号 202010620583.3 (22)申请日 2020.07.01 (30)优先权数据

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