一种超低气孔高铝砖及其制备工艺.pdfVIP

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2023-05-24 发布于四川
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一种超低气孔高铝砖及其制备工艺.pdf

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本发明公开了一种超低气孔高铝砖及其制备工艺。一种超低气孔高铝砖，组成成分按重量份计为：板状刚玉30‑40份、电熔棕刚玉15‑25份、板刚玉粉10‑20份、氧化铝超微粉10‑20份、粘土2‑6份、结合剂A2‑6份、结合剂B2‑8份，所述的结合剂A的组分包括浓磷酸、水，结合剂B的组分包括铝溶胶、水，超低气孔高铝砖的显气孔率在10%以下。一种超低气孔高铝砖的制备工艺，包括如下工艺步骤：a.将板状刚玉、电熔棕刚玉充分分散混匀；b.加入结合剂A，然后再加入板刚玉粉、粘土氧化铝超微粉，混练，之后再加入结

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112194471 A (43)申请公布日 2021.01.08 (21)申请号 202011149983.7 C04B 35/64 (2006.01) (22)申请日 2