无机高分子灌浆堵漏材料及其生产工艺.pdfVIP

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2023-05-24 发布于四川
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无机高分子灌浆堵漏材料及其生产工艺.pdf

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本发明公开了无机高分子灌浆堵漏材料及其生产工艺，属于堵漏材料技术领域，包括A组原料和B组份原料，A组原料按照以下材料各组分按份数配比；异氰酸酯、水性羟基树脂、促进剂、聚醚二元醇、氯化钙、水溶性热固性丙烯酸树脂和硅烷偶联剂。本发明提出的无机高分子灌浆堵漏材料及其生产工艺，硅酸根能够与甲酸钙中的钙离子反应，填充裂纹和孔隙，达到增加密实性和防水效果。甲基硅酸钾其作用与有效成份作用后形成防水结晶体，实现防水、自愈孔隙、堵塞裂缝的作用，增强了防水性能，钙离子及A组份中的已渗入钙离子起化学反应生成结晶体，以

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112194975 A (43)申请公布日 2021.01.08 (21)申请号 202011103586.6 C08G 18/64 (2006.01)