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一种电脑塑壳双层电磁屏蔽层溅镀工艺。把产品装配至治具；把治具装入设备载具；装配载具上模；溅镀过渡室：过渡室内为负压，病进行除静电除湿处理；溅镀铜靶室：溅射源溅包括电源和溅射枪，溅射枪为磁控溅射枪，磁控溅射枪为圆柱型；溅镀不锈钢靶室：真空至10‑4mbar范围；注入氩气至10‑3bar范围；施以直流电压；溅镀过渡室：过渡室内为负压，病进行除静电除湿处理；下料溅镀OK的产品；测量阻值；包装。本发明改善了溅镀工艺，镀不锈钢前，加镀一层特殊的紫铜镀层，溅镀后镀层附着性好，提高产品良率至99.5%以上。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112251725 A
(43)申请公布日 2021.01.22
(21)申请号 202011002018.7
(22)申请日 2020.09.22
(71)申请人 安徽英力电子科技股份有限公司
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