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2023-05-25 发布于四川
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一种封装体包括：第一层模制材料；第一金属化层，位于第一层模制材料上；第二层模制材料，位于第一金属化层及第一层模制材料上；第二金属化层，位于第二层模制材料上；穿孔，位于第二层模制材料内，穿孔从第一金属化层延伸到第二金属化层；集成无源器件，位于第二层模制材料内；重布线结构，以电性方式位于第二金属化层及第二层模制材料上，重布线结构连接到穿孔及集成无源器件；以及至少一个半导体器件，位于重布线结构上，所述至少一个半导体器件连接到重布线结构。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112242369 A (43)申请公布日 2021.01.19 (21)申请号 20191