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本发明公开的一种智能决策PCB质量的SMT工艺预测工具，旨在提供一种自动化程度高，推送工艺参数准确，工艺可控，缺陷率低的工具集。本发明通过下述技术方案实现：数据融合工具通过数据库自动读取待装配印制板设计条件上的尺寸参数和元器件信息，面向软件执行层形成不同元器件的设计条件列表，软件执行层中的印刷参数决策工具集与焊接参数决策工具集，依据待装配印制板上元器件的设计条件下的印刷和焊接数据做对比，采用多目标优化算法和深度学习算法对印刷参数和焊接参数自动决策，预测出印刷和焊接质量；将决策出的印刷和焊接工艺参
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112261866 A
(43)申请公布日 2021.01.22
(21)申请号 202011043006.9
(22)申请日 2020.09.28
(71)申请人 西南电子技术研究所(中国电子科
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