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本发明公开了一种合金材积层电感制法，其包含下列步骤：材料制备步骤，粉末珠击步骤，粉末混合步骤，印刷泥浆制作步骤，制带/裁片步骤，薄带整平步骤，打孔步骤，印刷步骤，堆栈步骤，压合步骤，切割步骤，烧除步骤，烧结步骤，移转印刷端电极步骤，电镀步骤。采用本发明的电感制法可使合金粉末之间间隙更小进而达到提升磁导率的功效。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112233894 A
(43)申请公布日
2021.01.15
(21)申请号 20191
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