终端壳体Mic孔模具结构.pdfVIP

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2023-05-25 发布于四川
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终端壳体Mic孔模具结构.pdf

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本发明实施例涉及终端技术领域，公开了一种终端壳体Mic孔模具结构。本发明中，包括：后模、后模镶件、行位、行位镶件、弹性组件；通过将后膜镶件固定在后膜中，行位镶件可移动地设置在行位的凹槽中，使得当后模与行位配合在一起时，行位镶件在弹性组件的弹力作用下实现行位镶件的第一端抵持后模镶件的第一端，使得行位镶件的第一端与后模镶件的第一端既不会因为过渡配合导致镶件断裂，也不会因为间隙配合导致出现披锋的问题，从而同时解决相关技术中出现披锋以及断裂的问题。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112248379 B (45)授权公告日 2022.08.12 (21)申请号 202011010580.4 B29C 33/30 (2006.01)