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2023-05-25 发布于四川
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本申请涉及半导体制作过程中存储器晶圆测试技术领域，具体涉及存储器晶圆测试方法和测试装置。方法包括：向目标存储器晶圆发送具有指针变量的测试指令；依次接收存储在存储单元中的数据，并存储；判断数据是否有误，若有误，确定被测芯片包含失效单元；将包含有失效单元的被测芯片归类为失效组，其他被测芯片归类为正常组；根据失效组中的被测芯片，在测试电路模块中开设具有位图空间，位图空间与失效组中的被测芯片一一对应；依次遍历失效组中被测芯片各存储单元，若存储单元为失效单元，在对应位图空间的对应位元上标注；依次遍历位图空

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112216621 A (43)申请公布日 2021.01.12 (21)申请号 202011096715.3 (22)申请日 2020.10.14 (71)申请人上海华虹宏力半导体制造有限公司

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