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- 2023-05-25 发布于四川
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本发明提供一种卷对卷铜箔盲孔填孔方法,涉及电镀填孔技术领域。其包括以下步骤:S1,对待镀样品进行覆膜处理,并暴露盲孔位置,然后浸入预处理液中,超声处理后取出,去除覆膜后得到预处理样板。S2,将所述预处理样板进行电镀填孔,第一阶段:镀液为五水硫酸铜、柠檬酸、氯离子、整平剂、抑制剂和带磺酸根离子液体;电流密度为1.2~1.4A/m2,电镀时间为10~15min;第二阶段:在镀液中加入酒石酸10~20g/L,电流密度为1.8~2.2A/m2,电镀时间为15~20min;第三阶段;电流密度为2.2~2.
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113423194 A
(43)申请公布日 2021.09.21
(21)申请号 202110463011.3 C25D 7/06 (2006.01)
(22)申
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