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本发明公开了一种扇出芯片的封装方法及扇出芯片封装结构，封装方法包括：S1、制备第一芯片模组；S2、在第二基板的第一表面上设置相间隔的散热焊垫和第二导电线路；S3、将第二芯片焊接在散热焊垫上；S4、将第一芯片模组置于第二芯片和第二导电线路的上方，第一导电线路与第二芯片和第二导电线路导电连接，散热件连接在第二芯片上方；S5、在第二基板的第一表面上设置第二塑封层，将第一芯片模组、第二芯片和第二导电线路包覆其中并与第一塑封层复合形成塑封体；S6、去除第二基板，散热焊垫和第二导电线路露出塑封体的表面。本发
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112259463 B
(45)授权公告日 2022.06.24
(21)申请号 202010922114.7 H01L 23/31 (2006.01)
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