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本发明提供一种密集线路与稀疏线路集成的COF基板制造方法，涉及COF基板制造技术领域。该密集线路与稀疏线路集成的COF基板制造方法，包括以下制造工序：1、绝缘基板工序：1)首先，在树脂薄膜上涂抹粘合剂的粘合层，准备具备粘合层的绝缘基板；2)在绝缘基板上，通过粘合层形成铜箔；或者，也可以使用预先在绝缘基板上形成铜箔的铜张层叠板，铜箔通过粘合层在树脂膜上粘合，形成在绝缘基板上。本发明，在工序中，稀疏部及密部的各预定形成区域在中进行通过湿法蚀刻对铜箔进行加工的工序，在密部的预定形成区域中，用激光进一步
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112235957 A
(43)申请公布日
2021.01.15
(21)申请号 20191
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