一种LED灯模组生产焊锡装置.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约9.34千字
  • 约 12页
  • 2023-05-25 发布于四川
  • 举报
本发明公开了一种LED灯模组生产焊锡装置,对于本发明通过设置的锥形嘴、弧形活动板和锥形套环,在对LED灯模组上的电子元件进行锡焊工作时,若是管头主体上的锥形嘴的口径过大,可以通过调节锥形套环,使得弧形活动板伸出锥形嘴,最终形成一个口径较小的锥形出线口,并且通过设置的定位锁紧机构进行定位锁紧,进而可以避免造成对电子元件的触碰损坏,保证锡焊工作时确保LED灯模组的生产质量;通过设置的固定管、锁紧螺母和套管、限位管,可以控制管头主体与烙铁头的距离大小,进而在保证LED灯模组生产质量的同时,提高经济效益

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112222558 A (43)申请公布日 2021.01.15 (21)申请号 202011203494.5 (22)申请日 2020.11.02 (71)申请人 严小红 地址 330

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档